广东聚合物正温度系数热敏电阻测试 上海来明电子供应

NTC热敏电阻的电阻虽温度变化的行为一般用Arrhenius公式来描述:ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在实际使用中一般使用两个基本电学参数来表示NTC热敏电阻的电学参数：(1)ρ25°C，即25°C时的电阻率；(2)B值，定义为B=Ea/k，它表示电阻值随温度变化而变化的程度。在NTC热敏电阻的实际使用过程中，通常要求提供生产企业提供不同参数的电阻值和B值产品，这就需要对陶瓷芯片的配方进行调整和设计，因此开发出了不同组成的材料体系。常见的材料体系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基础上添加其它元素组成的三元甚至多元体系。这些材料体系在一定的成份范围内和温度下均可以形成以尖晶石结构为主晶相的陶瓷烧结体，广东聚合物正温度系数热敏电阻测试，广东聚合物正温度系数热敏电阻测试，且其电阻值和热敏常数B值在一定的范围内变化可调。这些丰富的材料体系为工业上不同型号的NTC热敏电阻的实际生产提供了充分而多样的配方设计保证，广东聚合物正温度系数热敏电阻测试。NTC具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点。广东聚合物正温度系数热敏电阻测试

热敏电阻的电阻－温度特性可近似地用下式表示：R=R0exp{B（1/T-1/T0)}：R：温度T(K）时的电阻值、Ro：温度T0、（K）时的电阻值、B:B值、*T(K)=t(ºC)+273.15。实际上，热敏电阻的B值并非是恒定的，其变化大小因材料构成而异，比较大甚至可达5K/°C。因此在较大的温度范围内应用式1时，将与实测值之间存在一定误差。此处，若将式1中的B值用式2所示的作为温度的函数计算时，则可降低与实测值之间的误差，可认为近似相等。PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制，也用于汽车某部位的温度检测与调节，还大量用于民用设备，如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度，利用本身加热作气体分析和风速机等方面。下面简介一例对加热器、马达、变压器、大功率晶体管等电器的加热和过热保护方面的应用。甘肃测温热敏电阻电压PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。

NTC检测时，用万用表欧姆档（视标称电阻值确定档位，一般为R×1挡），具体可分两步操作：首先常温检测（室内温度接近25℃），用鳄鱼夹代替表笔分别夹住PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。其次加温检测，在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源（例如电烙铁）靠近热敏电阻对其加热，观察万用表示数，此时如看到万用示数随温度的升高而改变，这表明电阻值在逐渐改变（负温度系数热敏电阻器NTC阻值会变小，正温度系数热敏电阻器PTC阻值会变大），当阻值改变到一定数值时显示数据会逐渐稳定，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。

NTC负温度系数热敏电阻构成NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式：E=1/2 CV2。

NTC热敏电阻的应用：电信应用一般使用ntc温度传感器来进行温度补偿或使用玻璃封装薄片来进行温度监测和控制。典型应用包括开关设备，以及无绳电话、收音机、呼机上的可充电NiCad和NiMH电池，用于充电控制电路，笔记本电脑电池感测电路。***/航空航天的应用要求使用精密薄片或玻璃珠组合件来监测飞机、卫星、地面雷达、红外遥感设备，对讲机，马达，无人机，激光雷达，无线通信设备，航天展，探测车，载人轨道飞行器和深空探空火箭的温度。负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。广东聚合物正温度系数热敏电阻测试

对于某一个具体的功率型NTC热敏电阻来说，所能承受的比较大焦耳能量已经确定了。广东聚合物正温度系数热敏电阻测试

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