四川通用二极管原理 上海来明电子供应

SiC是制作功率半导体器件比较理想的材料，2000年5月4日，美国CREE公司和日本关西电力公司联合宣布研制成功12，四川通用二极管原理.3kV的SiC功率二极管，其正向压降VF在100A/cm2电流密度下为4，四川通用二极管原理.9V。这充分显示了SiC材料制作功率二极管的巨大威力。在SBD方面，采用SiC材料和JBS结构的器件具有较大的发展潜力。在高压功率二极管领域，四川通用二极管原理，SBD肯定会占有一席之地。  肖特基二极管常见的型号： MBR300100CT  MBR400100CT、MBR500100CT、MBR600100CT、MBR30050CT、MBR40050CT、MBR50050CT、MBR60050CT常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。四川通用二极管原理

整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续。一般整流桥应用时,常在其负载端接有平波电抗器,故可将其负载视为恒流源。多组三相整流桥相互连接，使得整流桥电路产生的谐波相互抵消。按整流变压器的类型可以分为传统的多脉冲变压整流器和自耦式多脉冲变压整流器。传统的多脉冲变压整流器采用隔离变压器实现输入电压和输出电压的隔离，但整流变压器的等效容量大，体积庞大。由于一般整流桥应用时,常在其负载端接有平波电抗器，故可将其负载视为恒流源。另外根据EMI测量标准，为减小电网阻抗对测量结果的影响，需要在整流桥的电网输入端接入线性阻抗稳定网络(LISN)。测试所用的LISN的结构如图1所示，其主要作用是：①减小电网阻抗对测量结果的影响；②隔离来自电网端的干扰。由于LISN的隔离作用，可以把电网端视作一*有基波电势和内阻抗的电源。 广东贴片二极管贴片不同型号的二极管的击穿电压UBR值差别很大，从几十伏到几千伏。

高压二极管的工作原理是利用PN结的单向导电特性，把交流电变成脉动直流电。高压整流二极管电流较大,多数采用面接触性料封装的二极管。另外，整流二极管的参数除前面介绍的几个外，还有比较大整流电流，是指整流二极管长时间的工作所允许通过的最大电流值。它是整流二极管的主要参数，是选项用整流二极管的主要依据。高压二极管具有体积小,耐压高,速度快,稳定性好的特点高压二极管是利用PN结的单向导电特性，把交流电变成脉动直流电。高压二极管漏电流较大,多数采用面接触性料封装的二极管。

激光二极管LD包括单异质结（SH）、双异质结（DH）和量子阱（QW）激光二极管。量子阱激光二极管具有阈值电流低，输出功率高的优点，是市场应用的主流产品。同激光器相比，激光二极管具有效率高、体积小、寿命长的优点，但其输出功率小（一般小于2mW），线性差、单色性不太好，使其在有线电视系统中的应用受到很大限制，不能传输多频道，高性能模拟信号。在双向光接收机的回传模块中，,上行发射一般都采用量子阱激光二极管作为光源。二极管是一种具有单向导电特性的半导体元器件。

    肖特基二极管又称SBD,是以其发明人肖特基博士（Schottky）命名的。肖特基二极管不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，肖特基二极管也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中*有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。 二极管根据应用分为多种类型。重庆小信号肖特基二极管功率

无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中，都可以找到二极管的踪迹。四川通用二极管原理

SiC高压SBD由于Si和GaAs的势垒高度和临界电场比宽带半导体材料低，用其制作的SBD击穿电压较低，反向漏电流较大。碳化硅（SiC）材料的禁带宽度大(～)，临界击穿电场高（2V/cm～4×106V/cm），饱合速度快（2×107cm/s。热导率高为（cm·K），抗化学腐蚀性强，硬度大，材料制备和制作工艺也比较成熟，是制作高耐压、低正向压降和高开关速度SBD的比较理想的新型材料。SBD的正向压降和反向漏电流直接影响SBD整流器的功率损耗，关系到系统效率。低正向压降要求有低的肖特基势垒高度，而较高的反向击穿电压要求有尽可能高的势垒高度，这是相矛盾的。因此，对势垒金属必须折衷考虑，故对其选择显得十分重要。对N型SiC来说，Ni和Ti是比较理想的肖特基势垒金属。由于Ni/SiC的势垒高度高于Ti/SiC，故前者有更低的反向漏电流，而后者的正向压降较小。为了获得正向压降低和反向漏电流小的SiCSBD，采用Ni接触与Ti接触相结合、高/低势垒双金属沟槽（DMT）结构的SiCSBD设计方案是可行的。采用这种结构的SiCSBD，反向特性与Ni肖特基整流器相当，在300V的反向偏压下的反向漏电流比平面型Ti肖特基整流器小75倍，而正向特性类似于NiSBD。采用带保护环的6H－SiCSBD，击穿电压达550V。 四川通用二极管原理

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