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湖南聚合物正温度系数热敏电阻测试 上海来明电子供应

上传时间:2023-03-13 浏览次数:
文章摘要:热敏电阻的测试,测试时应注意以下几点:(1)Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的,所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。(2)测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差。(3)注

热敏电阻的测试,测试时应注意以下几点:(1)Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的,所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。(2)测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差。(3)注意正确操作。测试时,不要用手捏住热敏电阻体,以防止人体温度对测试产生影响。(4)注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻,以防止将其烫坏。热敏电阻主要缺点:①阻值与温度的关系非线性严重;②元件的一致性差,互换性差;③元件易老化,稳定性较差;④除特殊高温热敏电阻外,绝大多数热敏电阻*适合0~150℃范围,湖南聚合物正温度系数热敏电阻测试,湖南聚合物正温度系数热敏电阻测试,使用时必须注意,湖南聚合物正温度系数热敏电阻测试。热敏电阻灵敏度较高,其电阻温度系数要比金属大10~100倍以上,能检测出10-6℃的温度变化。湖南聚合物正温度系数热敏电阻测试

材料常数(热敏指数)B值(K)B值被定义为:B=T1*T2/(T2-T1)ln(RT1/RT2)RT1:温度T1(K)时的零功率电阻值。RT2:温度T2(K)时的零功率电阻值。T1、T2:两个被指定的温度(K)。对于常用的NTC热敏电阻,B值范围一般在2000K~6000K之间。零功率电阻温度系数(αT)在规定温度下,NTC热敏电阻零动功率电阻值的相对变化与引起该变化的温度变化值之比值。αT:温度T(K)时的零功率电阻温度系数。RT:温度T(K)时的零功率电阻值。T:温度(T)。B:材料常数。湖南聚合物正温度系数热敏电阻测试汽车应用NTC一般使用圆片、玻璃封装薄片产品用于温度监测和控制气流及浸没应用。

NTC负温度系数热敏电阻构成NTC(NegativeTemperatureCoefficient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料.该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化.现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数.陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的。

正温度系数(PTC)是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料,可专门用作恒定温度传感器.该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体,其中掺入微量的Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化,常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导(体)瓷;同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物,采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化,从而得到正特性的热敏电阻材料。其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件(尤其是冷却温度)不同而变化。NTC具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点。

合金热敏电阻材料合金热敏电阻材料亦称热敏电阻合金。这种合金具有较高的电阻率,并且电阻值随温度的变化较为敏感,是一种制造温敏传感器的良好材料。作为温敏传感器的热敏电阻合金性能要求如下:(1)足够大的电阻率;(2)相当高的电阻温度系数;(3)具有接近于实验材料线膨胀系数;(4)小的应变灵敏系数;(5)在工作温度区间加热和冷却时,电阻温度曲线应有良好的重复性。PTC热敏电阻于1950年出现,随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制,也用于汽车某部位的温度检测与调节,还大量用于民用设备,如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度,利用本身加热作气体分析和风速机等方面。下面简介一例对加热器、马达、变压器、大功率晶体管等电器的加热和过热保护方面的应用。负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。天津PPTC热敏电阻

热敏电阻易加工成复杂的形状,可大批量生产;⑥稳定性好、过载能力强。湖南聚合物正温度系数热敏电阻测试

电子元器件是构成电子信息系统的基本功能单元,是各种电子元件、器件、模块、部件、组件的统称,同时还涵盖与上述电子元器件结构与性能密切相关的封装外壳、电子功能材料等。电子元器件自主可控是指在研发、生产和保证等环节,主要依靠国内科研生产力量,在预期和操控范围内,满足信息系统建设和信息化发展需要的能力。电子元器件关键技术及应用,对电子产品和信息系统的功能性能影响至关重要,涉及到工艺、合物半导体、微纳系统芯片集成、器件验证、可靠性等。电子元器件销售是联结上下游供求必不可少的纽带,目前电子元器件企业商已承担了终端应用中的大量技术服务需求,保证了原厂产品在终端的应用,提高了产业链的整体效率和价值。电子元器件行业规模不断增长,国内市场表现优于国际市场,多个下游的行业的应用前景明朗,电子元器件行业具备广阔的发展空间和增长潜力。目前汽车行业、医治、航空、通信等领域无一不刺激着电子元器件。就拿近期的热门话题“5G”来说,新的领域需要新的技术填充。“5G”所需要的元器件开发有限责任公司(自然)要求相信也是会更高,制造工艺更难。湖南聚合物正温度系数热敏电阻测试

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