热敏电阻的测试,测试时应注意以下几点:(1)Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的,所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。(2)测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差,北京陶瓷热敏电阻。(3)注意正确操作,北京陶瓷热敏电阻。测试时,不要用手捏住热敏电阻体,以防止人体温度对测试产生影响。(4)注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻,以防止将其烫坏。热敏电阻主要缺点:①阻值与温度的关系非线性严重;②元件的一致性差,互换性差;③元件易老化,稳定性较差;④除特殊高温热敏电阻外,绝大多数热敏电阻*适合0~150℃范围,使用时必须注意,北京陶瓷热敏电阻。NTC具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点。北京陶瓷热敏电阻
当电路正常工作时,热敏电阻温度与室温相近、电阻很小,串联在电路中不会阻碍电流通过;而当电路因故障而出现过电流时,热敏电阻由于发热功率增加导致温度上升,当温度超过开关温度(ts,见图1)时,电阻瞬间会剧增,回路中的电流迅速减小到安全值。热敏电阻动作后,电路中电流有了大幅度的降低,图中t为热敏电阻的动作时间。由于高分子PTC热敏电阻的可设计性好,可通过改变自身的开关温度(ts)来调节其对温度的敏感程度,因而可同时起到过温保护和过流保护两种作用,如kt16-1700dl规格热敏电阻由于动作温度很低,因而适用于锂离子电池和镍氢电池的过流及过温保护。浙江负温度系数热敏电阻失效高分子PTC热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻,其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关。
负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:R(T)=R(T0)*exp(Bn(1/T-1/T0)),式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的。
热敏电阻也可作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等。利用NTC热敏电阻的自热特性可实现自动增益控制,构成RC振荡器稳幅电路,延迟电路和保护电路。在自热温度远大于环境温度时阻值还与环境的散热条件有关,因此在流速计、流量计、气体分析仪、热导分析中常利用热敏电阻这一特性,制成**的检测元件。PTC热敏电阻主要用于电器设备的过热保护、无触点继电器、恒温、自动增益控制、电机启动、时间延迟、彩色电视自动消磁、火灾报警和温度补偿等方面。封装在NTC热敏电阻内部的陶瓷芯片是该类电子元器件的**。
NTC热敏电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响,,其中包封料有硅树脂、酚醛树脂;线材有CU线和CP线。1、硅树脂与酚醛树脂:硅树脂的耐温为200℃,酚醛树脂的耐温为130℃,硅树脂散热性能也更好,有利于芯片抑制浪涌电流瞬间更快将吸收的热量散发出去,从而减少因为上电瞬间因为浪涌电流冲击产生的高热量对于芯片、银面和引线之间的锡层的损伤,从而大幅度提升芯片本身的使用寿命。酚醛树脂的价格远低于硅树脂。功率型NTC热敏电阻多用于电源抑制浪涌。浙江负温度系数热敏电阻失效
按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。北京陶瓷热敏电阻
NTC负温度系数热敏电阻历史NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段.1834年,科学家***发现了硫化银有负温度系数的特性.1930年,科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能,并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中.随后,由于晶体管技术的不断发展,热敏电阻器的研究取得重大进展.1960年研制出了NTC热敏电阻器。NTC负温度系数热敏电阻温度范围它的测量范围一般为-10~+300℃,也可做到-200~+10℃,甚至可用于+300~+1200℃环境中作测温用。负温度系数热敏电阻器温度计的精度可以达到0.1℃,感温时间可少至10s以下.它不仅适用于粮仓测温仪,同时也可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度测量。北京陶瓷热敏电阻
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