辽宁陶瓷热敏电阻封装 上海来明电子供应

实验表明，在工作温度范围内，PTC热敏电阻的电阻-温度特性可近似用实验公式表示：R(T)=R(T0)*exp(Bp(T-T0))式中R(T)、R(T0)表示温度为T、T0时电阻值，Bp为该种材料的材料常数。PTC效应起源于陶瓷的粒界和粒界间析出相的性质，并随杂质种类、浓度、烧结条件等而产生***变化。**近，进入实用化的热敏电阻中有利用硅片的硅温度敏感元件，这是体型小且精度高的PTC热敏电阻，辽宁陶瓷热敏电阻封装，由n型硅构成，因其中的杂质产生的电子散射随温度上升而增加，辽宁陶瓷热敏电阻封装，从而电阻增加。寿命是NTC热敏电阻的一个重要性能，辽宁陶瓷热敏电阻封装，与精度、灵敏度等其他参数存在辩证关系。辽宁陶瓷热敏电阻封装

功率型NTC热敏电阻用于抑制浪涌电流，当通电时，NTC热敏电阻处于冷态状态，电阻值较大，通过吸收流经电阻体的浪涌脉冲电流产生的热量，将电流做功转换成热能，在浪涌脉冲电流和工作电流的双重作用下，NTC热敏电阻温度就会上升，同时电阻值急剧下降。在完成抑制浪涌电流作用以后，由于通过其电流（稳态电流）的持续作用，其自身的阻值（残留阻值）已经减小到非常小的程度，它消耗的功率已经可以忽略不计，不会对正常的工作电流造成影响。故用它来抑制电子设备开机的浪涌电流获得***的应用。四川NTC热敏电阻参数***/航空航天的应用要求使用精密薄片或玻璃珠组合NTC。

热敏电阻的测试,测试时应注意以下几点：（1）Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25℃时进行，以保证测试的可信度。（2）测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。（3）注意正确操作。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止人体温度对测试产生影响。（4）注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。热敏电阻主要缺点：①阻值与温度的关系非线性严重；②元件的一致性差，互换性差；③元件易老化，稳定性较差；④除特殊高温热敏电阻外，绝大多数热敏电阻*适合0～150℃范围，使用时必须注意。

NTC负温度系数热敏电阻构成NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。PTC效应即正温度系数效应，*指此材料的电阻会随温度的升高而增加。

电机、变压器、开关电源、电加热器、白炽灯具等等在通电时，会产生瞬间的浪涌电流，上述电器设备的功率越大，浪涌电流越高。下面我们重点讨论功率型NTC热敏电阻器在开关电源和直流变压器中抑制浪涌电流的作用和选型。开关电源在开机上电的瞬间,与负载并联的滤波电容，电容电压不能突变，因此会产生一个很大的充电电流，这个电流就是我们常说的开机浪涌电流。开机浪涌电流是在对滤波电容进行初始充电时产生的，其大小取决于启动上电时输入的电压值以及由桥式整流器和电解电容等元器件所形成的回路总内阻。PTC热敏电阻兼有敏感元件、加热器和开关三种功能，称之为“热敏开关”。辽宁陶瓷热敏电阻封装

面积和厚度较小的热敏电阻恢复相对较快；而面积和厚度较大的热敏电阻恢复相对较慢。辽宁陶瓷热敏电阻封装

耗散系数（δ）在规定环境温度下，NTC热敏电阻耗散系数是电阻中耗散的功率变化与电阻体相应的温度变化之比值。δ：NTC热敏电阻耗散系数，（mW/K）。△P：NTC热敏电阻消耗的功率（mW）。△T：NTC热敏电阻消耗功率△P时，电阻体相应的温度变化（K）。热时间常数(τ)在零功率条件下，当温度突变时，热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的63.2%时所需的时间，热时间常数与NTC热敏电阻的热容量成正比，与其耗散系数成反比。τ：热时间常数（S）。C：NTC热敏电阻的热容量。δ：NTC热敏电阻的耗散系数。辽宁陶瓷热敏电阻封装

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