吉林低负载电容型晶振相噪 上海来明电子供应

石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，吉林低负载电容型晶振相噪，Glass玻璃封装，ResistanceWelded电阻焊，冲压；产品工业的不同，其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)；SMD晶振在上板上机时可以自动化装配，提高生产效率，具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中；应用于智能手机，吉林低负载电容型晶振相噪、无线蓝牙、平板电脑等数码产品；DIP因为有脚引，无焊盘，吉林低负载电容型晶振相噪，主要通过人工装配，利用手工对产品进行插件与焊接；应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。如不需要太高的精确度，则也可以使用陶瓷谐振器取代石英晶体谐振器。吉林低负载电容型晶振相噪

晶振负载电容的选择：晶体工作在基频时，其负载电容的标准值为20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶体经常工作在串联谐振，在使用负载电容的地方，其负载电容值应从下列标准值中选择：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。晶振激励电平的影响：一般来讲，AT切晶体激励电平的增大，其频率变化是正的。激励电平过高会引起非线性效应，导致可能出现寄生振荡；严重热频漂；过应力频漂及电阻突变。当激励电平过低时则会造成起振阻力不易克服、工作不良及指标的不稳定。滤波电路中的应用：应用于滤波电路中时，除通常的规定外，更应注意其等效电路元件的数值和误差以及寄生响应的位置和幅度，由于滤波晶体设计的特殊性，所以用户选购时应特别说明。四川玻璃真空密封型晶振频率对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型。

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电压特性。。其他条件保持不变时，，电源电压在规定变化范围内晶体振荡器输出频率相对于标称电源电压下的输出频率的比较大允许频偏。、⑧杂波。杂波是指输出信号中与主频无谐波（副谐波除外）关系的离散频谱分量与主频的功率比，用dBc表示。、⑨谐波。、谐波是指谐波分量功率Pi与载波功率P0之比，用dBc表示。⑩日波动。指振荡器经过规定的预热时间后，每隔1h测量一次，连续测量24h，将测试数据按S=（fmax-fmin）/f0计算，得到日波动。普通无源谐振器(低频KHz/高频Mhz)：低频kHz主要以32.768kHz频率的音叉晶体作为**。吉林低负载电容型晶振相噪

晶体振荡器主要用于提供稳定时钟信号的数字集成电路和需要高频参考的特定应用中。吉林低负载电容型晶振相噪

晶体是指其中的原子、分子、或离子以规则、重复的模式朝各方向延伸的一种固体。晶体与几乎所有的弹性物质都具有自然共振频率，透过适当的传感器可加以利用。例如钢铁具有良好弹性、音速快，在石英晶体大量应用以前，钢铁被用作机械式滤波器。共振频率取决于晶体的尺寸、形状、弹性、与物质内的音速。高频用的晶体通常是切成简单的形状，如方形片状。典型的低频用晶体则常切成音叉形，例如手表所使用的。如不需要太高的精确度，则也可以使用陶瓷谐振器取代石英晶体谐振器。吉林低负载电容型晶振相噪

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