■首先，我们可以把从阴极向上数的一、二、三层看面是一只NPN型号晶体管，而二、三四层组成另一只PNP型晶体管。其中第二、第三层为两管交迭共用。这样就可画出图表-27（C）的等效电路图来分析。当在阳极和阴极之间加上一个正向电压Ea，又在控制极G和阴极C之间（相当BG1的基一射间）输入一个正的触发信号，BG1将产生基极电流Ib1，经放大，BG1将有一个放大了β1倍的集电极电流IC1。因为BG1集电极与BG2基极相连，IC1又是BG2的基极电流Ib2。BG2又把比Ib2（Ib1）放大了β2的集电极电流IC2送回BG1的基极放大。如此循环放大，直到BG1、BG2完全导通。实际这一过程是“一触即发”的过程，对可控硅来说，触发信号加入控制极，可控硅立即导通。导通的时间主要决定于可控硅的性能。
只需抬起所述压紧部远离所述连接部的一端，然后将igbt单管放置在所述压紧部下侧的安装板上，***松开所述压紧部即可将所述igbt单管压紧在所述安装板上。本实施例提供的所述压紧件的结构简单可靠，使用方便。如图3所示，可选的，所述连接部31包括连接板311、以及设置在所述连接板311一侧的凸起312；如图4所示，所述安装板1的上侧设置有挡板11和卡槽12，所述挡板11竖向设置且所述挡板11上开设有连接孔111或凹槽，所述卡槽12位于所述挡板11靠近所述igbt单管2的一侧；所述连接板311的下端插接在所述卡槽12内，所述连接板311侧部的凸起312位于在所述连接孔111或凹槽内。本实施例，在将所述压紧件安装到所述安装板上时，可以首先将所述连接板卡在所述卡槽内，然后将所述连接板侧部的凸起**所述挡板的连接孔或凹槽中。这样，在所述压紧件工作时，所述卡槽以及所述连接孔或凹槽能够对所述压紧件的两个方向起到限位作用，从而使所述压紧件更加可靠。可选的，所述连接板侧部的凸起可以与所述连接孔或凹槽过盈连接，这样，即使所述压紧件不进行压紧工作时，也可以与所述安装板保持固定连接。如图3所示，可选的，所述压紧部32与所述连接板311的上端相连。
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