负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅,天津NTC热敏电阻选型、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:R(T)=R(T0)*exp(Bn(1/T-1/T0)),式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,天津NTC热敏电阻选型,这是由半导体特性决定的。功率NTC热敏电阻器,是一种大功率的圆片式热敏电阻器,天津NTC热敏电阻选型,常用于有电容器、加热器和马达启动的电子电路中。天津NTC热敏电阻选型
电机、变压器、开关电源、电加热器、白炽灯具等等在通电时,会产生瞬间的浪涌电流,上述电器设备的功率越大,浪涌电流越高。下面我们重点讨论功率型NTC热敏电阻器在开关电源和直流变压器中抑制浪涌电流的作用和选型。开关电源在开机上电的瞬间,与负载并联的滤波电容,电容电压不能突变,因此会产生一个很大的充电电流,这个电流就是我们常说的开机浪涌电流。开机浪涌电流是在对滤波电容进行初始充电时产生的,其大小取决于启动上电时输入的电压值以及由桥式整流器和电解电容等元器件所形成的回路总内阻。天津NTC热敏电阻选型实际阻值RT:在一定的温度条件下所测得的电阻值。
功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式:E=1/2CV2从上面的公式可以看出,其允许的接入的电容值与额定电压的平方成反比。简单来说,就是输入电压越大,允许接入的比较大电容值就越小,反之亦然。功率型NTC热敏电阻产品的规范一般定义了在220V/AC下允许接入的比较大电容值。假设某应用条件比较大额定电压是420VAC,滤波电容值为200μF。根据上述能量公式可以折算出在220VAC下的等效电容值应为:200×(420)2/(220)2=729μF这样在选型时就必须选择220VAC下允许接入电容值大于729μF的功率型NTC热敏电阻器的型号。
NTC热敏电阻工作原理,负温度系数热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质,因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其电阻值较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~1000000欧姆,温度系数-2[%]~-6.5[%]。额定室温电阻取决于基本材料的电阻率,大小和几何形状,以及电极的接触面积。厚而窄的热敏电阻具有相对高的电阻,而形状是薄而宽的则具有较低电阻。实际尺寸也十分灵活,它们可小至.010英寸或很小的直径。比较大尺寸几乎没有限制,但通常适用半英寸以下。功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式:E=1/2 CV2。
耗散系数(δ)在规定环境温度下,NTC热敏电阻耗散系数是电阻中耗散的功率变化与电阻体相应的温度变化之比值。δ:NTC热敏电阻耗散系数,(mW/K)。△P:NTC热敏电阻消耗的功率(mW)。△T:NTC热敏电阻消耗功率△P时,电阻体相应的温度变化(K)。热时间常数(τ)在零功率条件下,当温度突变时,热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的63.2%时所需的时间,热时间常数与NTC热敏电阻的热容量成正比,与其耗散系数成反比。τ:热时间常数(S)。C:NTC热敏电阻的热容量。δ:NTC热敏电阻的耗散系数。金属热敏电阻材料,此类材料作为热电阻测温、限流器以及自动恒温加热元件均有较为***的应用。贵州NTC热敏电阻电压
NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~1000000欧姆,温度系数-2[%]~-6.5[%]。天津NTC热敏电阻选型
功率型NTC热敏电阻多用于电源抑制浪涌。抑制浪涌用NTC热敏电阻器,是一种大功率的圆片式热敏电阻器,常用于有电容器、加热器和马达启动的电子电路中。在电路电源接通瞬间,电路中会产生比正常工作时高出许多倍的浪涌电流,而NTC热敏电阻器的初始阻值较大,可以抑制电路中过大的电流,从而保护其电源电路及负载。当电路进入正常工作状态时,热敏电阻器由于通过电流而引起阻体温度上升,NTC电阻值下降至很小,不会影响电路的正常工作。天津NTC热敏电阻选型
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