广西正温度系数热敏电阻电流 上海来明电子供应

热敏电阻是一种传感器电阻，广西正温度系数热敏电阻电流，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻（PTCthermistor，即PositiveTemperatureCoefficientthermistor）和负温度系数热敏电阻（NTCthermistor，即NegativeTemperatureCoefficientthermistor）。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制，也用于汽车某部位的温度检测与调节，还大量用于民用设备，如控制瞬间开水器的水温，广西正温度系数热敏电阻电流、空调器与冷库的温度，广西正温度系数热敏电阻电流，利用本身加热作气体分析和风速机等方面。下面简介一例对加热器、马达、变压器、大功率晶体管等电器的加热和过热保护方面的应用。面积和厚度较小的热敏电阻恢复相对较快；而面积和厚度较大的热敏电阻恢复相对较慢。广西正温度系数热敏电阻电流

NTC热敏电阻的电阻虽温度变化的行为一般用Arrhenius公式来描述:ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在实际使用中一般使用两个基本电学参数来表示NTC热敏电阻的电学参数：(1)ρ25°C，即25°C时的电阻率；(2)B值，定义为B=Ea/k，它表示电阻值随温度变化而变化的程度。在NTC热敏电阻的实际使用过程中，通常要求提供生产企业提供不同参数的电阻值和B值产品，这就需要对陶瓷芯片的配方进行调整和设计，因此开发出了不同组成的材料体系。常见的材料体系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基础上添加其它元素组成的三元甚至多元体系。这些材料体系在一定的成份范围内和温度下均可以形成以尖晶石结构为主晶相的陶瓷烧结体，且其电阻值和热敏常数B值在一定的范围内变化可调。这些丰富的材料体系为工业上不同型号的NTC热敏电阻的实际生产提供了充分而多样的配方设计保证。黑龙江负温度系数热敏电阻电路热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短。

合金热敏电阻材料合金热敏电阻材料亦称热敏电阻合金。这种合金具有较高的电阻率，并且电阻值随温度的变化较为敏感，是一种制造温敏传感器的良好材料。作为温敏传感器的热敏电阻合金性能要求如下：（1）足够大的电阻率；（2）相当高的电阻温度系数；(3)具有接近于实验材料线膨胀系数；(4)小的应变灵敏系数；（5）在工作温度区间加热和冷却时，电阻温度曲线应有良好的重复性。PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制，也用于汽车某部位的温度检测与调节，还大量用于民用设备，如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度，利用本身加热作气体分析和风速机等方面。下面简介一例对加热器、马达、变压器、大功率晶体管等电器的加热和过热保护方面的应用。

耗散系数（δ）在规定环境温度下，NTC热敏电阻耗散系数是电阻中耗散的功率变化与电阻体相应的温度变化之比值。δ：NTC热敏电阻耗散系数，（mW/K）。△P：NTC热敏电阻消耗的功率（mW）。△T：NTC热敏电阻消耗功率△P时，电阻体相应的温度变化（K）。热时间常数(τ)在零功率条件下，当温度突变时，热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的63.2%时所需的时间，热时间常数与NTC热敏电阻的热容量成正比，与其耗散系数成反比。τ：热时间常数（S）。C：NTC热敏电阻的热容量。δ：NTC热敏电阻的耗散系数。负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。

NTC温度传感器是一种热敏电阻、探头，其原理为：电阻值随着温度上升而迅速下降。其通常由2或3种金属氧化物组成,混合在类似流体的粘土中，并在高温炉内锻烧成致密的烧结陶瓷。实际尺寸十分灵活，它们可小至0.010英寸或很小的直径。比较大尺寸几乎没有限制，但通常适用半英寸以下。NTC温度传感器定义:NTC热敏电阻、探头组(合)件.一种用热敏电阻外壳，延长引线，有时还用了一个接头组合而成的成品热敏电阻组(合)件。结构一般由NTC热敏电阻、探头(金属壳或塑胶壳等,延长引线,及金属端子或连端器组成,原理,温度传感器,利用NTC热敏电阻在一定的测量功率下，电阻值随着温度上升而迅速下降。利用这一特性,可将NTC热敏电阻通过测量其电阻值来确定相应的温度，从而达到检测和控制温度的目的。PTC热敏电阻还大量用于民用设备，如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度。广西正温度系数热敏电阻电流

NTC电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响，其中包封料有硅树脂、酚醛树脂。广西正温度系数热敏电阻电流

NTC负温度系数热敏电阻构成NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。广西正温度系数热敏电阻电流

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