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NTC热敏电阻线材CU线与CP线：CP线的导电率差于CU线，CP线的通流能力远比不上CU线。。CU线的导热性更好，可使产品的表面温度更低。CP线的价格远低于CU线。从产品稳态电流来看，CP线酚醛树脂产品低于CU线硅树脂产品，福建插件热敏电阻测试，并且产品片径越大，相差越明显，CP线酚醛树脂产品稳态电流**多只有CU线硅树脂产品的80-95%。从2种包封料及2种线材，福建插件热敏电阻测试，4个组合对产品的性能来看，从高到低排序如下：CU线硅树脂、CU线酚醛树脂、CP线硅树脂，福建插件热敏电阻测试、CP线酚醛树脂金属热敏电阻材料，此类材料作为热电阻测温、限流器以及自动恒温加热元件均有较为***的应用。福建插件热敏电阻测试

热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻（PTCthermistor，即PositiveTemperatureCoefficientthermistor）和负温度系数热敏电阻（NTCthermistor，即NegativeTemperatureCoefficientthermistor）。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制，也用于汽车某部位的温度检测与调节，还大量用于民用设备，如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度，利用本身加热作气体分析和风速机等方面。下面简介一例对加热器、马达、变压器、大功率晶体管等电器的加热和过热保护方面的应用。云南正温度系数热敏电阻测试热敏电阻的使用方法象普通保险丝一样，是串联在电路中使用。

如果您打算在整个温度范围内均使用热敏电阻温度传感器件，那么该器件的设计工作会颇具挑战性。热敏电阻通常为一款高阻抗、电阻性器件，因此当您需要将热敏电阻的阻值转换为电压值时，该器件可以简化其中的一个接口问题。然而更具挑战性的接口问题是，如何利用线性ADC以数字形式捕获热敏电阻的非线性行为。“热敏电阻”一词源于对“热度敏感的电阻”这一描述的概括。热敏电阻包括两种基本的类型，分别为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。负温度系数热敏电阻非常适用于高精度温度测量。要确定热敏电阻周围的温度，您可以借助Steinhart-Hart公式：T=1/(A0+A1(lnRT)+A3(lnRT3))来实现。其中，T为开氏温度；RT为热敏电阻在温度T时的阻值；而A0、A1和A3则是由热敏电阻生产厂商提供的常数。

电机、变压器、开关电源、电加热器、白炽灯具等等在通电时，会产生瞬间的浪涌电流，上述电器设备的功率越大，浪涌电流越高。下面我们重点讨论功率型NTC热敏电阻器在开关电源和直流变压器中抑制浪涌电流的作用和选型。开关电源在开机上电的瞬间,与负载并联的滤波电容，电容电压不能突变，因此会产生一个很大的充电电流，这个电流就是我们常说的开机浪涌电流。开机浪涌电流是在对滤波电容进行初始充电时产生的，其大小取决于启动上电时输入的电压值以及由桥式整流器和电解电容等元器件所形成的回路总内阻。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~1000000欧姆，温度系数-2[%]~-6.5[%]。

NTC温度传感器通常由2或3种金属氧化物组成,混合在类似流体的粘土中,并在高温炉内锻烧成致密的烧结陶瓷。氧连结金属往往会提供自由电子。陶瓷通常是极好的绝缘体。但只有在理论上，当温度接近***零度时，热敏电阻型陶瓷才是这种情况。但是，当温度增加至较常见的范围时，热激发会抛出越来越多的自由电子。随着许多电子载流通过陶瓷，有效阻值则降低。电阻随温度的变化极为灵敏。典型变化为每摄氏度减少(-)7[%]至3[%]。这时适合宽温度范围内使用的任何传感器来说是**灵敏的。额定室温电阻取决于基本材料的电阻率，大小和几何形状，以及电极的接触面积。厚而窄的热敏电阻具有相对高的电阻，而形状是薄而宽的则具有较低电阻。实际尺寸也十分灵活，它们可小至.010英寸或很小的直径。比较大尺寸几乎没有限制，但通常适用半英寸以下。负温度系数（NTC）热敏电阻***用于各种电子元件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。贴片热敏电阻电流

热敏电阻灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化。福建插件热敏电阻测试

NTC热敏电阻的电阻虽温度变化的行为一般用Arrhenius公式来描述:ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在实际使用中一般使用两个基本电学参数来表示NTC热敏电阻的电学参数：(1)ρ25°C，即25°C时的电阻率；(2)B值，定义为B=Ea/k，它表示电阻值随温度变化而变化的程度。在NTC热敏电阻的实际使用过程中，通常要求提供生产企业提供不同参数的电阻值和B值产品，这就需要对陶瓷芯片的配方进行调整和设计，因此开发出了不同组成的材料体系。常见的材料体系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基础上添加其它元素组成的三元甚至多元体系。这些材料体系在一定的成份范围内和温度下均可以形成以尖晶石结构为主晶相的陶瓷烧结体，且其电阻值和热敏常数B值在一定的范围内变化可调。这些丰富的材料体系为工业上不同型号的NTC热敏电阻的实际生产提供了充分而多样的配方设计保证。福建插件热敏电阻测试

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