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10KATVS失效模式 上海来明电子供应

上传时间:2023-08-29 浏览次数:
文章摘要:TVS长时间工作耗损对筛选合格的TVS器件进行浪涌寿命试验,发现TVS器件经过成千上万次标准指数脉冲(所能承受的浪涌脉冲次数与质量等级相关)冲击后失效,失效模式通常为短路,10KATVS失效模式。对失效样品进行解剖后,10KATV

TVS长时间工作耗损对筛选合格的TVS器件进行浪涌寿命试验,发现TVS器件经过成千上万次标准指数脉冲(所能承受的浪涌脉冲次数与质量等级相关)冲击后失效,失效模式通常为短路,10KATVS失效模式。对失效样品进行解剖后,10KATVS失效模式,在扫描电镜下观察芯片,发现结边缘发生熔融现象和结边缘焊料结构发生了变化,10KATVS失效模式,且结**边缘处**为严重。失效机理可能结边缘焊料形成金属化合物而脆化,使管芯与底座热沉逐渐分离,结边缘的散热能力降低,长时间工作结温持续增大导致过热烧毁。TVS可以通过并联的方式增大功率。10KATVS失效模式

PN 结构成了几乎所有半导体功率器件的基础,常用的半导体功率器件如DMOS,IGBT,SCR 等的反向阻断能力都直接取决于 PN 结的击穿电压,因此,PN 结反向阻断特性的优劣直接决定了半导体功率器件的可靠性及适用范围。在 PN结两边掺杂浓度为固定值的条件下,一般认为除 super junction 之外平行平面结的击穿电压在所有平面结中具有比较高的击穿电压。实际的功率半导体器件的制造过程一般会在 PN 结的边缘引入球面或柱面边界,该边界位置的击穿电压低于平行平面结的击穿电压,使功率半导体器件的击穿电压降低。由此产生了一系列的结终端技术来消除或减弱球面结或柱面结的曲率效应,使实际制造出的 PN 结的击穿电压接近或等于理想的平行平面结击穿电压。10KATVS失效模式TVS具有超快的响应速度,一般可达到皮秒级。

要减少 TVS 短路失效,首先应加强 TVS 制造工艺过程的控制,尤其是对烧焊、台面成型、碱腐蚀清洗、掺杂等工艺过程的控制,以减少或消除 TVS 的固有缺陷。例如:国际上采用先进的烧焊工艺已能将空洞面积控制在 10 %以下,采用离子注入掺杂能对掺杂过程进行更好的控制,这些都**提高了 TVS 的可靠性。其次,做到 TVS 的正确选型与安装,比较好对 TVS 进行降额使用,这样可使 TVS 承受的功率较小,使用可靠性**增加。此外,为使 TVS 发生短路失效时对被保护电子设备的影响降到比较低,通常可在 TVS 前串接一条与之匹配的保险丝。

常用电路保护器件的主要失效模式为短路,瞬变电压抑制器(TVS)亦不例外。TVS一旦发生短路失效,释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏,这是TVS生产厂家和使用方都想极力减少或避免的情况通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征 结合器件结构,材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等,采用理论分析和试验证明等方法分析导致TVS器件短路失效的原因,分析结果表明引发TVS短路失效的内在质量因素包括粘结界面空洞、台面缺陷,表面强耗尽层或强积累层、芯片裂纹和杂质扩散不均匀等,使用因素包括过电应力、高温和长时间使用耗损等。POE接口电源线一般采用SMCJ58CA、SMDJ58CA或5.0SMDJ58CA进行保护。

当 PN 结的反向偏压较高时,会发生由于碰撞电离引发的电击穿,即雪崩击穿。存在于半导体晶体中的自由载流子在耗尽区内建电场的作用下被加速其能量不断增加,直到与半导体晶格发生碰撞,碰撞过程释放的能量可能使价键断开产生新的电子空穴对。新的电子空穴对又分别被加速与晶格发生碰撞,如果平均每个电子(或空穴)在经过耗尽区的过程中可以产生大于 1 对的电子空穴对,那么该过程可以不断被加强,**终达到耗尽区载流子数目激增,PN 结发生雪崩击穿。来明电子可提供批量TVS产品,具有较高的性价比。江西盾形TVS漏电流

TVS的最高工作温度可达到125℃。10KATVS失效模式

来明电子团队在电路保护领域深耕多年,从产品选型到技术支持提供一站式解决方案。我们为客户提供全系列TVS产品,瞬态峰值脉冲功率等级从200W至30000W,另有可替代MOV用超级TVS产品,产品电流可达16kA。产品封装类型有SOD-123,SOD-123FL,SMA,SMAF,SMB,SMBF,DO-15,DO-41,DO-201、DO-218AB等。并可提供车规级TVS器件,特殊需求可根据客户要求定制。我们严格筛选生产供应商,制定供应商评估体系,在产品质量、发货速度、售后服务、交货方面进行严格考核,持续为客户提供***产品。所有合作伙伴均通过相关国际质量管理体系认证,拥有专业生产基地和实验室、**的自动化设备生产线,保证产品高标准、高质量、批量化生产。10KATVS失效模式

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