QMC5883L，一款高精度AMR三轴磁传感器。矽睿科技自成立以来已经推出了多款传感器产品，包括全球AMR&ASIC三轴单芯片AMR磁传感器QMC7983和国内三轴单芯片MEMS加速度计QMA6981，并已经成功研发出国内三轴单芯片陀螺仪QMG6982。矽睿科技在运动传感器的研发上不断开拓创新，成为国内该领域一面旗帜。从芯片型号就可以看出QMC5883L传承于Honeywell的先进AMR技术，继承了其HMC传感器系列的高精度、高可靠性等优点，达到了国际先进水平。QMC5883L可以应用于各类高精度磁场检测领域，包括工业控制、汽车或无人机的定位导航、交通车辆检测等。典型的电池供电的物联网设备一般包含了感知单元，边缘计算单元，无线连接单元。QMC6309HWLCSP
加速度计的运动和静止检测可以判定搭载加速度计的物件是静止的，还是从静止转换到移动状态，以及是如何移动的，物体感受到的震动的方式，物体的姿态是什么样的，以及物体被旋转了多少角度或者被移动了多远的距离。所有的方向、摇晃、单击、双击、下落、倾斜、运动、定位、冲击的识别都可以依据加速度计的相关数据来判定。加速度计的运动状态检测常见的用途有：-检测由静到动，比如车辆防盗系统中可以用加速度计判定异常的震动；电表水表汽表检测非法打开测量设备；手机里面依据震动加上角度判断识别手机是否被用户拿起了；车载视频监控检测到车辆启动自动录像操作，遥控器被拿起后进入快速连接状态等等；-检测由动到静，主要是用于依靠这个状态信息进行相应的控制，比如玩具如果在设定时间内是静止的，自动关机节省电源等等；-检测动的方式，比如TWS耳机或者上使用敲击的方式来实现无按键控制，比如计步检测，撞击检测，双击实现类似电源开关或者打开费电的射频单元等等。 QMC6309HWLCSP为扫地机器人、工业领域等客户提供地磁传感器，矽睿科技并匹配了传感器融合算法解决方案。
1、QMS7926专为物联网，智能畜牧业，智能硬件和可穿戴设备开发；该产品具有功能集成度高，体积小，功耗低，灵敏度高，零漂移稳定性以及集成的无线传输功能的优点。2、包装尺寸：4*4*1.2mm。集成了3轴加速度计，MCU和无线蓝牙功能。3、MEMS传感器可以动态配置多种工作模式，32级FIFO和14bitA/D转换器，输出数据速率高达2000Hz。4、MCU集成了512KBFlash，128KBROM和138KBSRAM，支持IAP/ISP，RTC和复位电路，I2C，SPI，UART，ADC，PWM，CRC等。5、蓝牙无线收发比较大1Mbps，2MHz信道隔离，不需要任何外部RF功率放大器。6、MEMS传感器，MCU和蓝牙无线集成在一个芯片QMS7926中，以实现数据收集，处理和传输。7、简化了应用的电路设计，提高了系统的可靠性和稳定性，非常适合物联网和可穿戴智能终端产品的应用。
QST提供先进的惯性和惯性GNSS模块，特别适合用于一英里交付，精确农业以及自动驾驶卡车和汽车中的自动机器人地面车辆的导航和稳定性控制。 性能功能包括用于厘米级精度的RTK GNSS和双重GNSS指南针，即使在静止的情况下，也能在挑战性磁场中提供精确的航向。这些模块包括经过行业加固的传感器融合和全温度校准。
借助6轴IMU传感器强大的动态和同步人体跟踪功能，VR / AR将带您进入3D虚拟交互场景，您可以在其中观看整个场景的电影。它还可以帮助我们享受运动控制的游戏，欣赏眼前的天体并感受到科学的乐趣。 加速度计是诸如屏幕旋转和手机游戏等重要项目的关键。
矽睿科技推出的6轴MEMS传感器——QMI8610可以应用于机器人姿态平衡控制引擎、自主导航系统。QMI8610内置3轴陀螺仪和3轴加速度传感器，通过高精度的测量数据，确保机器人姿态、动作和导航控制的运动准确性和稳定性。QMI8610传感器内部集成了Digital Signal Processor（DSP）motion co-processor，易于集成到机器人中，运用基于扩展卡尔曼滤波理论的算法（XKF3），融合 3D 惯性传感器数据（定位和速度增量）和 3D 磁力计数据来定向角度，矽睿科技还提供的传感器组合（3D 地磁传感器和气压传感器），非常适合满足将机器人应用提升到更高水平所需的规格。矽睿自主开发的智能停车检测模块（NC-200）采用了地磁检测技术。QMC6309HWLCSP
磁检测模块（NC-200） 内置了地磁传感器和配套检测算法软件。QMC6309HWLCSP
矽睿半导体在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面已积累了众多技术，电源管理的应用，在锂电池保护，充电放电管理，过压过流保护以及升降压管理等应用上研发出许多高性能的产品系列；数字解码协议芯片，触摸感应芯片均有高性价比的产品，在TWS行业，矽睿半导体的磁传感器芯片(霍尔开关芯片)更是行业生产商的主要应用器件。作为矽睿创建之初主销产品的场效应功率芯片，更是发展出各类通用及特殊封装外型，已研发出各类参数规格上百种的型号；除此之外, 矽睿更能用自身在半导体封装，芯片研发以及电路应用上的多年专业经验，根据客户的产品电路和要求，将数字，模拟及功率芯片进行集成化，以解决客户的需求痛点。QMC6309HWLCSP
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