PCB电路板都有哪些品质要求?1、电性能要求:多层线路板导线之间有着合适的电气间隙设置非常重要,可以防止PCB加工中的各导体之间发生闪烙和击穿,并能顺利通过产品安全标准的审核。2、机械性能要求:(1)开料前,必须对覆铜板进行烘板,确保板内水气挥发,树脂固化完全;(2)开料时严格按照开料指示的经纬向进行操作;(3)层压排版时,按照PCB加工板材的经纬方向,先区分好经纬向,再进行排版,保证经纬向一致;不允许私自调整冷压时间,并进行记录,确保板内应力完全释放,树脂完全固化;(4)电路板的字符高温烘烤时,需要按照板子的尺寸调整架子,插架时不允许板子出现弯曲、扭曲等。
电子电路板的生产过程——SMT工艺:随着电子产品的小型化和轻量化的发展趋势,电子设备中的许多电路板都在使用SMT制造工艺,即表面安装技术,意味着每个电子元件都焊接在电路板表面。不需要像以前那样插入电路板上预留的通孔,然后从背面焊接。SMT技术可以使电路板的加工过程更加自动化、快速,减少人为干扰。与以前的插件相比,使用该技术的部件具有体积小、重量轻、稳定性强的优点。而一条SMT生产线包括以下关键部件:印刷机、贴片机、回焊炉、冷却设备、辅助光学检测设备、清洁设备、干燥设备和材料储存设备。
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