电路板加工的环节包括：1.基膜制版：底图贴膜决定了制作电路板时要配备的图形。在制作电路板的过程中，无论选择什么工艺方法，都需要使用符合质量要求的底贴膜。因此，底贴膜是制作电路板时的重要工具。2.图形处理：底板做好以后，要把设计好的线路图运到覆铜板上，这叫图形运输。制作电路板时，如果采用丝网印刷的方法来承载图案，那么就要先在丝网上涂上一层漆膜或胶膜，再将印刷好的电路图按要求做成镂空的图案。漏印时，要将覆铜板定位在底板上，让丝网和覆铜板直接印刷，然后烘干修图。
PCB电路板设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就像数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。PCB电路板加工的设计要求。1、PCB层叠的决定;包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。2、电源和地相关的走线与过孔要尽量宽，尽量大。3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。4、PCB电路板加工要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC及与测试相关的设计(如测试点)。
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