服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
21
2025-12
星期
-
广州硅熔融晶圆键合价钱 广东省科学院半导体研究所供应
MEMS麦克风制造依赖晶圆键合封装振动膜。采用玻璃-硅阳极键合（350℃@800V）在2mm²腔体上形成密封，气压灵敏度提升至-38dB。键合层集成应力补偿环，温漂系数<0.002dB/℃，131dB声压级下失真率低于0.5
-
21
2025-12
星期
-
广州硅熔融晶圆键合厂商 广东省科学院半导体研究所供应
燃料电池晶圆键合解效率难题。石墨烯-质子膜键合构建纳米流道网络，催化效率提升至98%。本田燃料电池车实测功率密度达5kW/L，续航800公里。自增湿结构消除加湿系统，重量减轻40%。快速冷启动技术实现-30℃30秒启动，为冬奥氢能
-
20
2025-12
星期 六
-
广州晶圆键合实验室 广东省科学院半导体研究所供应
围绕晶圆键合技术的中试转化，研究所建立了从实验室工艺到中试生产的过渡流程，确保技术参数在放大过程中的稳定性。在2英寸晶圆键合技术成熟的基础上，团队逐步探索6英寸晶圆的中试工艺，通过改进设备的承载能力与温度控制精度，适应更大尺寸晶圆
-
20
2025-12
星期 六
-
广州金属晶圆键合服务 广东省科学院半导体研究所供应
该研究所将晶圆键合技术与半导体材料回收再利用的需求相结合，探索其在晶圆减薄与剥离工艺中的应用。在实验中，通过键合技术将待处理晶圆与临时衬底结合，为后续的减薄过程提供支撑，处理完成后再通过特定工艺实现两者的分离。这种方法能有效减少晶
-
20
2025-12
星期 六
-
广州金属晶圆键合工艺 广东省科学院半导体研究所供应
研究所将晶圆键合技术与微纳加工工艺相结合，探索在先进半导体器件中的创新应用。在微纳传感器的制备研究中，团队通过晶圆键合技术实现不同功能层的精确叠加，构建复杂的三维器件结构。利用微纳加工平台的精密光刻与刻蚀设备，可在键合后的晶圆上进
推荐资讯