1. UV胶（紫外线固化胶） 特点：单组分，在特定波长光线照射下可实现数秒至数十秒快速固化，光照不足区域需配合其他固化方式。 优势：固化速度快，生产效率高；无色透明，外观美观；施胶与固化过程可控性强。 典型应用：光学镜头组装；焊点保护与补强，电子元器件固定，线路板防护涂覆，透明基材（如塑料/金属）间的粘接，发光二极管灯体透镜装配等。 2. 硅胶密封胶（有机硅胶粘剂/密封剂） 特点：单组分或双组分，通过室温湿气固化或加热固化，形成柔韧的硅橡胶弹性体。 优势：具备耐高低温性能（工作温度范围宽广）、耐候性、电绝缘性、防水防潮性以及良好的应力缓冲能力。 典型应用：电子元器件的固定、补强、防水密封与保护；发光二极管灯具封装与密封；汽车电子模块防护；光伏组件粘接密封等。 3. AB结构胶（双组分反应型结构胶） 特点：丙烯酸酯体系，两组分按比例混合后发生化学反应固化，形成粘接。 优势：硬度范围广（从柔性到刚性）；耐温性、耐化学品、耐老化性能优异；填充性好。 典型应用：金属与塑料、金属与金属、塑料与塑料之间的结构性粘接（如汽车零部件）；消费电子产品壳体（笔记本、平板）、按键、无线充电器外壳、家用电器外壳、电机内部组件的粘接等。 4. 导热材料（导热硅脂/导热凝胶） 导热硅脂是一种高导热系数的膏状材料，能有效填充散热界面间的微观空隙，置换空气，建立低热阻的热传导路径。产品导热系数覆盖1.0至10 W/(m·K)及以上范围。 导热凝胶是一种兼具流动性与形状保持能力的凝胶材料，解决了传统膏体可能存在的溢出风险及片状材料对复杂间隙填充不足的问题。其抗垂流特性适合自动化施胶，能均匀覆盖不同高度的元器件，并在压缩下自适应填充间隙（0.5-3mm），同时保持低应力和可返修性。 典型应用：处理器与散热器、功率半导体模块、发光二极管照明基板等高效点对点散热场合；智能设备主板、汽车电子控制单元、自动化生产线施胶、需频繁维护或对压力敏感的设备。 我司产品线覆盖了从快速固定到结构粘接，从高效生产到长效稳定的各类工业粘接与密封需求。我们致力于为电子电器及制造业提供解决精密组装、结构强化、防水防尘、热管理、耐候耐久等工艺挑战的产品方案，并配套提供专业的技术支持与定制化服务。