深圳市普林电路科技股份有限公司

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2025-09
深圳普林电路在超厚板制造上,不仅能实现大厚度生产,还能在细节上做到。如为某大型医疗影像设备制造商提供26mm厚的线路板时,针对厚板在蚀刻过程中易出现的侧蚀问题,研发了特殊的蚀刻工艺,通过精确控制蚀刻液浓度、温度和蚀刻时间,将侧蚀量
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面对超厚板线路板的制造难题,深圳普林电路展现出非凡实力,可生产板厚达28mm的超厚线路板。在服务某工业电源企业时,为其定制了一款25mm厚的大功率线路板。深圳普林电路运用特殊的厚板钻孔技术,选用特制的硬质合金钻针,优化钻孔参数,有
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PCB定制解决方案是深圳普林电路的竞争力之一,可满足各行业客户的个性化需求。从打样试产到批量生产,公司提供全流程定制服务:前期由工程师与客户进行一对一技术沟通,根据产品功能、使用环境、成本预算等要素,制定PCB设计方案;中期通过D
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技术创新是深圳普林电路保持行业前沿的动力,持续投入研发推动线路板技术升级。建立专业的研发团队,专注于新材料应用、新工艺开发与性能优化研究。与高校、科研机构开展技术合作,引入前沿技术理念,加速创新成果转化。针对不同行业的特殊需求,开
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深圳普林电路在高层数线路板领域的技术深耕,源于对精密制造的执着追求。通过构建全流程的技术管控体系,从材料选型到工艺实现,每一个环节都融入了对高精度的要求。高层数线路板的制造难点在于多层结构的对齐与信号传输的稳定性,深圳普林电路通过
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HDI线路板的高密度互联特性要求更高的制造精度,深圳普林电路通过工艺升级实现技术突破。在盲孔加工中,采用高精度钻孔设备,确保微小孔径的加工精度与一致性。孔内金属化过程中,通过优化电镀工艺,保证孔壁铜层均匀覆盖,提升连接可靠性。线路
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